汽车电子设计

面向车载半导体，三菱材料开发出高可靠性焊接金丝

三菱材料日前开发了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时，对高温环境下的耐久性要求较严，此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品。

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