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消除汽车行业VIA缺陷,英飞凌新技术发力产品可靠性设计


英飞凌公司日前在全球范围内率先推出一种全新方法,该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因:过孔电气故障。“过孔(VIA)”表示“垂直互连”,指集成电路金属层之间的连接。

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