一种提高芯片设计和功能验证并行度的创新方案
作者： 林碧影

目前芯片一次投片成功率只有35%左右，主要原因就是验证不够充分。SoC设计的验证需要投入大量的资源(已占整个设计资源的40%~70%)，而随着设计规模的增大，验证技术已经落后于设计和制造能力，使模拟和验证成为整个设计流程的瓶颈，给提高设计生产率造成了障碍，因此如何更快更好地完成验证工作是目前业界所关注的问题。验证包括功能验证、等价性检查(Equivalent checking)、静态时序分析和时序验证、物理验证等几方面。