汽车电子设计

三菱电机推出第五代L1系列智能功率模块

三菱电机日前新推出第五代L1系列智能功率模块，其将硅片温度传感器设置在IGBT硅片正中央处，实现了更加精确迅速的硅片温度检测。该系列IPM采用全栅型CSTBT硅片技术，具有比L系列IPM更低的损耗以及更加优化的VCE与Eoff折衷曲线。

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