TI推出成功突破低功耗挑战的DSP与应用处理器

关键字： DSP  应用处理器  低功耗 

开发人员在探索新一代医疗、音频、工业以及新兴应用的设计方案时，发现业界不断对便携性和用户友好图形界面 (GUI) 等优异性能提出更高的要求。此前，如何在处理器的性能与功耗之间达成平衡一直是一种此消彼长的零和游戏，而如今这种情况终于得以改善。TI于日前宣布推出取得突破性进展的低功耗处理器发展策略，在四条产品线上推出超过15种新型产品，为工程师设计基本型和高端多功能便携式终端产品提供了其所需的可扩展解决方案。有了TI推出的全新的处理器发展策略，其中包括业界最低功耗的浮点数字信号处理器 (DSP)，设计人员首次得以轻松地为需要高精度浮点处理器功能的应用提供卓越的便携性。TI的新器件具有业界功耗最低的定点DSP，可以显著延长电池使用寿命。此外，客户还将能够利用TI全新的ARM9与ARM9-plus-DSP应用处理器来设计出具有便携性并具有丰富功能的GUI。

TI首席科学家方进（Gene Frantz）指出：“近几年来，客户无论其规模大小，都只单纯希望TI专注于提高器件的性能，但差不多从去年开始，人们的想法发生了变化。开发人员现在首先要面对的问题是：‘我的设计在功耗方面有一定的限制，TI如何在这方面帮我更多？’答案其实比较简单。几十年来积累的丰富经验使TI能够不断降低功耗，通过更出色的工艺技术、外设集成、并行处理、模拟、连接和电源管理软件与工具等不断提高架构的易用性和性能。”

在不牺牲性能的情况下实现数天乃至数周的电池使用寿命

从超低功耗性能中受益最大的主要是三大类限制功耗的产品：一是电源功率较低的产品，如USB端口等；二是消费者需要电池能持续工作一整天的设备；第三类是消费者希望能持续工作两周或更长时间而无需更换电池的设备。在今后 12 个月内，TI将针对上述每种功耗类型分别推出一款嵌入式处理器解决方案，而在四条产品线上将推出超过15款最新器件。

新型TMS320C674x DSP实现低功耗与高精度：借助浮点DSP，开发人员将能够首次为音频、医疗、工业及其它需要高精度、宽动态范围的应用提供便携性，同时加速产品的上市进程。C674x 器件的功耗为现有浮点DSP功耗的三分之一，支持24位至32位精确度，堪称业界功耗最低的浮点DSP。该产品预计将于2008年第四季度推出，它在深度休眠模式下的功耗仅为6mW，工作模式下的总功耗也仅为420mW。

TMS320C6?0x DSP在功耗减半基础上实现高性能：C6?0x DSP 的功耗仅为当前TI TMS320C6000 DSP平台中高性能器件的一半，由于这个特点，系统设计人员可以对需要高强度处理功能的应用提供高度的便携性，包括软件无线电、工业仪表以及新兴市场需求等。该器件基于TI 高性能 C6?+ 内核，深度休眠模式下的功耗仅为6mW，工作模式下的总功耗也仅为415mW。通过与各种OMAP-L1x与C674x产品实现引脚对引脚以及软件兼容等特性，C6?0x处理器可支持前所未有的可扩展性，同时该产品将于2009年初上市。

OMAP-L1x应用处理器支持多媒体性能与低功耗：最新的 OMAP-L1x 产品线包括ARM9与ARM9-plus-DSP架构，使开发人员能在其便携式设计中集成丰富的GUI特性以及网络和触摸屏功能。这种新器件不仅可提供各种网络外设，同时还能运行Linux或DSP/BIOS实时内核以实现高度的操作系统灵活性。此外，该产品线还能够与新型 C674x 和 C6?0x 产品线旗下的各种器件实现引脚对引脚兼容性。这些将于2009年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗仅为6mW，工作模式的总功耗也仅为435mW。

利用TMS320C550x最大限度地延长电池使用寿命：对于需要尽可能延长电池使用寿命的开发人员来说，TI TMS320C5000 DSP平台的低功耗领先优势将随着最新C550x器件的推出得到进一步加强。这种新型 DSP 拥有大容量的片上存储器与经过优化的FFT协处理器，可用于加快分析速度，同时还能将深度休眠模式下的内核功耗降至 6.8μW 的水平，工作模式下的总功耗降至46mW，功耗水平仅相当于现有C5000器件的一半。诸如多参数医疗、降噪耳机以及便携式音频/音乐录制等应用都将受益于C550x DSP的高性能与外设组合。

数十年的低功耗研究经验奠定了满足便携性需求的坚实基础

TI 全新的处理器产品线建立在公司 30 年来不断应对低功耗设计挑战所获得的丰富经验基础之上，包括业界最低功耗的微控制器MSP430、最低功耗的16通道高精度模数转换器ADS7953、最低功耗的零交越运算放大器OPA369以及可满足任何节能型电源设计需求的全套电源管理解决方案等，这些创新技术凸显了我们的技术实力。多年来TI不断通过系统级方案来实现电源优化与高性能要求，为客户提供了业界领先的信号链、电源管理、处理器以及软件解决方案等。除了提高产品的便携性之外，我们还深刻认识到当前全球性的节能需求，因此满足客户的低功耗需求也成为我们专注的重点。低功耗是TI产品的固有特性，使开发人员能够轻松为消费者推出更加绿色环保的产品。

价格与供货情况

硅芯片与相关软件及工具将于2008年第四季度开始提供样片，并将在今后12个月内陆续正式推出。C6?0x、OMAP-L1x以及C674x产品线范围内的各种处理器具有软件与引脚对引脚兼容性，从而使工程师能在现有产品的基础上进行开发工作，而今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。