汽车电子设计

恩智浦推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。

请登陆网站阅读全文>>

还未注册? 快速注册成为电子工程专辑用户

邮箱地址：
密码：
确认密码：
公司名：
工作性质：
产品和服务：

点击此处填写完整注册信息，即可免费订阅电子工程专辑信息速递，并在线申请订阅杂志

已经注册? 登录阅览全部精彩内容

邮箱地址：
密码：
	登录密码区分大小写
	记住我的密码忘记密码?

	如果您已经是以下网站的注册用户，请使用您当时的注册帐号登陆
电子工程专辑旗下网站电子工程专辑印度版电子工程专辑英文版电子工程专辑繁体中文版电子工程专辑韩文版电子工程专辑简体中文版模拟混合信号电源系统嵌入式设计印度版电源设计印度版家庭娱乐系统手持电子设备工业控制

如果您已经是以下网站的注册用户，请使用您当时的注册帐号登陆

电子工程专辑旗下网站

模拟混合信号

[公告] 新网站启动

模拟混合信号设计

论坛

欢迎参加专题讨论：

汽车娱乐系统中的创新蓝牙设计 New!

往期精彩论坛：
CTO坐堂，和你畅谈GPS设计心得！

推荐内容

3、PCI EXpress标准概述

5、硬件工程师手册

8、流量传感器概述

eMedia Asia	电子工程专辑\|手持电子设备\|家庭娱乐系统\|工业控制\|电源系统\|模拟混合信号\|电子系统设计\|国际电子商情
环球资源	环球资源企业网\|环球资源内贸网\|世界经理人\|尚品人生\|Electronic Components\|Computer Products
TechInsights	EE Times\|ESM Online