业界新闻 (按日期排序)
- 2006年全球半导体产业十大“口水王”! (2007-01-09)
- 发力亚洲市场，炉温曲线测试方案业者在华成立办事处 (2007-01-09)
- 大发新款Mira采用新型底盘及低燃耗技术 (2007-01-08)
- 十大类“年度最佳产品”评选期待您的投票！ (2007-01-08)
- 加紧战略部署，先进电子装配原料供应商在华设厂 (2007-01-05)
- 瞄准汽车等领域，分析软件开发商德国INTEC落户日本 (2007-01-05)
- 印度嵌入式产业需未雨绸缪，高速增长暗藏隐忧 (2007-01-05)
- 消除汽车行业VIA缺陷，英飞凌新技术发力产品可靠性设计 (2007-01-01)
- 国巨高阶MLCC大有斩获，可望挑战全球前三甲 (2006-12-31)
- 揭秘荣威750八大亮点技术 (2006-12-27)
- YDC汽车工序质量管理套装软件上市，能进行履历管理及统计分析 (2006-12-25)
- 免费MOSFET热模拟在线工具现正流行！ (2006-12-22)
- 安富利新加坡编程中心通过“汽车行业未来未来”标准认证 (2006-12-22)
- 把握市场机遇，ST战略重组成立三大事业部 (2006-12-22)
- IBM软硬件“双拳”出击，构筑Volvo汽车安全测试平台 (2006-12-21)
- 福马林海自主开发的汽车制动和动力新技术获专利授权 (2006-12-21)
- 07年电子设备市场稳步前进，汽车等主要领域全线飘红 (2006-12-20)
- 铃木新款“战略车”登陆巴黎，中控台球状控制器实现变速功能 (2006-12-20)
- “苗条”晶圆级芯片尺寸封装问世，聚合物是“瘦身”良药 (2006-12-19)
- 动力安全“双拳”出击，本田新款CR-V出征巴黎车展 (2006-12-19)
- 杰尔兼并案掀起大波澜，业内人士担心LSI难消化 (2006-12-19)
- 日产新款SUV“Qashqai”登上巴黎大“舞台” (2006-12-18)
- 寄望印度电子业强劲发展，意法将加强本地市场部署 (2006-12-18)
- 专注四大应用领域，台湾业界科专计划出炉 (2006-12-15)
- 谁在拿高薪？中国电子工程师薪酬调查大揭秘 (2006-12-14)
- 几家欢喜几家愁，全球汽车电子业务存在“贫富”悬殊 (2006-12-13)
- 动力、悬挂、操控全面入手，日产改进Skyline轿车 (2006-12-13)
- 发力图形化设计平台，三强携手应对嵌入式简化难题 (2006-12-13)
- “柴米油盐酱醋茶”：工程师“职场套餐”烹饪攻略! (2006-12-12)
- 保时捷局部改进SUV“Cayenne” ，主动稳定器提高更强车身稳定性 (2006-12-11)
- Spartan-3A全球首发，赛灵思加快低成本FPGA多元化应用渗透 (2006-12-08)
- 三菱新款帕杰罗亮相巴黎，全面提升行驶稳定性 (2006-12-07)
- 透过北京车展解读汽车技术三大趋势！ (2006-12-07)
- ISSCC高层来华布道，中国力量备受关注 (2006-12-06)
- 加速MEMS汽车安全等应用扩展，意法200mm晶片生产线落成 (2006-12-06)
- 汽车电子成为第三个“黄金产业”，安全、舒适、节能将是发展关键 (2006-12-05)
- 屋漏偏逢连夜雨，多种负面因素导致台湾汽车产业衰退 (2006-12-05)
- 2006 Wind River开发者区域大会日程！ (2006-12-05)
- 三菱重工可高精度加工乘用车主减速齿轮的齿轮研磨机即将上市 (2006-12-04)
- 解读知名企技术“创新价值链”：如何做个精明的花钱者？ (2006-12-01)
- 权威CEO论坛大谈空话，产业名人何须精心“做秀”？ (2006-12-01)
- 汽车呼唤电子化遇瓶颈，电力电子技术“披荆斩棘”来相助 (2006-11-30)
- 离岸设计动摇美国技术领导地位？专家呼吁正视技术全球化 (2006-11-30)
- 结合4轮主动转向与后轮操纵，日产新款Skyline新近亮相 (2006-11-29)
- 专家释疑：本土汽车电子如何适应国际化竞争? (2006-11-28)
- 专家畅谈中国汽车电子发展趋势，市场潜力仍将持续释放 (2006-11-27)
- 八大系统全力出击，电装助力雷克萨斯LS460提供驾乘安全舒适新体验 (2006-11-24)
- 立足华北辐射大中华，美国天合北京再设新厂 (2006-11-24)
- 康宁助力宝马共建光缆布线工程 (2006-11-23)
- Fab俱乐部与新“玩家”亲密接触，协同作战共筑强大供应链 (2006-11-22)
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