业界新闻 (按日期排序)
- Actel混合信号FPGA获国际工程联合会认可，应用汽车电子等领域 (2006-03-27)
- 半导体厂商排名出炉，温和增长暗藏硝烟 (2006-03-27)
- 跨国联姻“中华”面临角色转换，为求自保会否转战汽车电子？ (2006-03-24)
- 半导体业务面临“瘦身” ，精工爱普生要靠车载等产品“转运” (2006-03-23)
- IIC-China 2006创下参观人数新记录，IIC 2007将再创新高 (2006-03-22)
- 中国首次汽车转向器出口项目启动，罡阳产品大获艾默生青睐 (2006-03-21)
- 2006年PCB持续走热，车用PCB成其增长新动力 (2006-03-21)
- 德尔福高性能电控技术推进法拉利599GTB驾乘新体验 (2006-03-20)
- 汽车需求量拉动智能化电器市场持续升温 (2006-03-17)
- DATE大会迸火花，EDA供应商专注细分前途更好 (2006-03-16)
- Intersil后发优势显现，以特色产品切入新兴市场 (2006-03-15)
- 飞利浦加速在华布局，重点关注汽车电子等四大领域 (2006-03-14)
- 奔驰CLS新型直喷发动机采用压电喷射阀 (2006-03-13)
- 通用部署发展策略，汽车电子元件采购中心移师中国 (2006-03-13)
- 东风自主创新新举措，携手江森开发汽车电控装置 (2006-03-13)
- 慕尼黑电子展即将开幕，汽车电子论坛着眼整车厂商 (2006-03-13)
- 摩托罗拉精简机构大举措，合并无线又将出售汽车业务 (2006-03-13)
- 标致雪铁龙展出高燃效混合动力车 (2006-03-10)
- 薄膜贴片电容器市场持续增长，汽车领域应用广泛 (2006-03-10)
- 英迈收购传闻频出，神码未定又看上蓝星？ (2006-03-09)
- 飞兆半导体携高功效汽车电子等产品参展IIC-China 2006 (2006-03-09)
- 力帆高层大声疾呼，技术研究国家出资能否成行？ (2006-03-08)
- IIC：汽车电子研讨会爆棚，两大巨头倾情奉献行业解决方案 (2006-03-08)
- 奔驰重蹈覆辙再次召回，避免设计缺陷受关注 (2006-03-08)
- 新款现代雅绅特安全性实现多项技术突破 (2006-03-07)
- 新型发动机及安全系统相继亮相日内瓦车展 (2006-03-07)
- 2005年中国十大半导体封装测试企业最新排名出炉 (2006-03-07)
- 汽车产业将是MEMS/MST传感器市场快速成长的温床 (2006-03-07)
- 富士通获MMP组合授权，提升汽车电子系统设计能力 (2006-03-07)
- IIC快讯：第11届IIC盛大开幕，参展本土IC企业数量翻番 (2006-03-07)
- 国半高层评点半导体未来四大技术趋势 (2006-03-06)
- 中国05年IC销售逾千亿，汽车电子成为增长新力量 (2006-03-06)
- 西安金园携手美企进军汽车电子领域 (2006-03-03)
- 升技与环电合并，继续专注汽车电子等领域 (2006-03-03)
- SiP封装技术持续发展，广泛渗透汽车应用等市场 (2006-03-03)
- 通用发表全面改进安全系统后的雪佛兰开拓者 (2006-03-02)
- 上汽新举措：建立汽车电子开发平台成为近期目标 (2006-03-02)
- 三菱新款i小型车配备3B20发动机，可减重10% (2006-03-01)
- 汽车电子芯片将成为半导体消费市场增长新亮点 (2006-03-01)
- 商用车市场持续低迷，引发东风科技巨额亏损 (2006-03-01)
- 雷诺旅行概念车采用智能车身控制技术提高驾乘舒适性 (2006-02-28)
- 伟世通全球电子产品部落成，全速进军中国市场 (2006-02-28)
- 半导体产业增长减缓，汽车电子等将成其需求主动力 (2006-02-28)
- 中国汽车电子市场四分天下，增长率高达36.3% (2006-02-28)
- NEC转移爱尔兰车用IC业务，关闭30年老厂 (2006-02-27)
- 科通与Vishay达成交易分享中国汽车电子大餐 (2006-02-27)
- 德尔福调整投资结构，出售非核心业务 (2006-02-27)
- 艾睿荣获飞思卡尔颁发的优秀设计奖 (2006-02-24)
- 丰田改进雷克萨斯ES，重点提高安全及动力性能 (2006-02-23)
- Spansion专为汽车应用设计的NOR闪存器件颇受博世青睐 (2006-02-23)
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