产品新知 (按日期排序)
- 3M电子推出达到RoHS指令要求的嵌入式电容材料 (2006-01-05)
- Xilinx推出高性能3.3V CPLD汽车电子XA系列器件 (2006-01-04)
- FE-Design公司TOSCA软件协助奥迪实现设计优化 (2005-12-30)
- AMI与明导资讯面向汽车工业合推混合信号设计套件 (2005-12-30)
- Actel推出高性能可重新编程FPGA (2005-12-29)
- Maxim高压微功耗单/双线性调整器适合汽车条件 (2005-12-29)
- VaST推出Virtual 1st Silicon建模工具,可在流片前进行全面软件开发 (2005-12-28)
- 积极应对价格下滑局面,厂商推出多款车用陶瓷电容器 (2005-12-27)
- Vishay面向汽车应用,推出新款薄膜芯片电阻 (2005-12-27)
- 思超汽车爆胎自动刹车装置可自动控制避险 (2005-12-23)
- 瑞萨面向车辆变频控制推出SH7147F 32位RISC微控制器 (2005-12-23)
- Laird Technologies的导热硅脂能解决器件过热问题 (2005-12-21)
- AMI推出两款新型器件扩展其单芯片步进电机驱动和控制IC产品线 (2005-12-21)
- 赛灵思车用FPGA系列新增两款90nm产品 (2005-12-20)
- 富士通推出FBR53汽车继电器的高电流版本 (2005-12-20)
- ISSI推出用于汽车电子的中低密度DRAM产品 (2005-12-20)
- 盛群新推可用于赛车方向盘的USB游戏杆MCU (2005-12-14)
- NI推出TestStand 3.5版,可集成LabVIEW 8和行业标准XML工具 (2005-12-12)
- ADI面向汽车电子设备推出系列放大器 (2005-12-09)
- Ansoft发布Maxwell最新版3D分析工具 (2005-12-08)
- Vishay新型四元电阻阵列匹配容差低至0.1%,适合汽车应用 (2005-12-07)
- 诺基亚推出配有车载套件的3G手机6233 (2005-12-06)
- 瑞萨车载MCU中MRAM生产工艺将导入自旋注入反磁化技术 (2005-12-06)
- 新款Volvo S60R采用独特操控性底盘4-C技术 (2005-12-05)
- 长城哈弗B3采用博世ABS及双安全气囊 (2005-11-30)
- 格尔顿研制出汽车防撞吸能装置等专利产品 (2005-11-30)
- NTN推出可检测驱动力及横向力的智能车轴 (2005-11-28)
- 日本NSK公司开发出车载送风装置用滚动轴承 (2005-11-28)
- 路虎新款车型采用最新ACC感应式定速巡航控制系统 (2005-11-25)
- 丰田雷克萨斯LS采用新开发软件平台提高开发效率 (2005-11-25)
- 联电采用新思HVMOS模型可减少50%仿真时程 (2005-11-24)
- Atmel面向汽车应用推出BCDMO自动防故障系统集成电路 (2005-11-24)
- 风河公司推出Workbench 2.4商用级开发套件 (2005-11-23)
- 先进发动机、车载导航技术夺人眼球,奥迪、凯迪拉克光耀广州车展 (2005-11-22)
- 丰田新款RAV4配备协调控制防侧滑和四驱装置 (2005-11-22)
- 盛群半导体推出车规微控制器 (2005-11-21)
- Zetex推出最新双极晶体管 (2005-11-18)
- NI最新LabVIEW仿真模块备受“宝马”青睐 (2005-11-17)
- ITT推出具有超强的密封性能的D-sub连接器 (2005-11-16)
- Zetex推出新型电流监视器,可在恶劣环境仍能提供精确电流测量 (2005-11-15)
- ST推出新型车用32兆位闪存 (2005-11-02)
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